SJ 50033/160-2002 半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范

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基本信息
标准名称:半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范
英文名称:Semiconductor discrete devices Detail specification for type 3DG122 silicon UHF low-power transistor
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 半导体分立器件 >> 半导体分立器件综合
发布部门:中华人民共和国信息产业部
发布日期:2002-10-30
实施日期:2003-03-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
提出单位:中华人民共和国信息产业部
归口单位:信息产业部电子第四研究所
起草单位:中国电子科技集团公司第十三所
起草人:高颖、王于辉、催波
出版社:工业电子出版社
出版日期:2003-03-01
页数:8页
适用范围

本规范规定了33DG122型硅超高频小功率晶体管的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产和采购。

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所属分类: 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 半导体分立器件综合
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基本信息
标准名称:覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
英文名称:Detail specification for polyphenylene oxide woven glass fibre copper glad laminate
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路
发布部门:中华人民共和国信息产业部
发布日期:2003-06-04
实施日期:2003-12-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
提出单位:1
归口单位:信息产业部第四研究所
起草单位:国营第七O四厂
起草人:高艳茹、苏明社、张俭、张竟奎
出版社:工业电子出版社
出版日期:2003-11-01
页数:13页
适用范围

本规范规定了微波电路和高速数字电路用GPO-90和GPO-90F型覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板(以下简称聚笨醚覆箔板)的各项要求、质量保证规定、交货准备及说明事项。
本规范适用于微波电路和高速数字电路用GPO-90和GPO-90F型笨醚覆箔板。

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引用标准

GB 1033-1986 塑料密度和相对密度试验方法
GB/T 2036-1994 印制电路术语
GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线 测试方法
GJB 360A-1996 电子及电气件试验方法
GJB 1651-1993 印制电路用覆金属箔层压板试验方法
GJB 2142-1994 印制线路板用覆金属箔层压板总规范

所属分类: 电子元器件与信息技术 电子元件 印制电路
【英文标准名称】:Aerospaceseries-Generalandinstallationrequirementsforpassengerseatfittings;GermanandEnglishversionEN4697:2012
【原文标准名称】:航空航天系列.乘客座椅配件通用和安装要求.德文和英文版本EN4697-2012
【标准号】:DINEN4697-2012
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2012-08-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:可及性;航空航天运输;航空运输;飞机;飞机座舱;航空器;紧固件;固定板;配件;自由空间;总论;装置;安装;安装设备;客机;移除;座椅;规范(验收);测试;测试要求
【英文主题词】:Accessibility;Aerospacetransport;Airtransport;Aircraft;Aircraftcabins;Aircrafts;Fasteners;Fasteningplate;Fittings;Freespaces;Generalsection;Installations;Mounting;Mountingdevices;Passengeraircraft;Removal;Seats;Specification(approval);Testing;Testingrequirements
【摘要】:
【中国标准分类号】:V51
【国际标准分类号】:49_095
【页数】:45P;A4
【正文语种】:德语